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地膜玉米种植技术
    2024-12-03 00:18:45
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1、抓全苗。覆膜种植须做到地面没有杂草和根茬,表土细碎松软,行距适中;可比露地适时足墒早播,等距穴播,浅播薄盖,种肥错开。

2、覆好膜。应选用透光率高、增温效果好、拉伸力强、抗撕裂、不易老化的低压聚乙烯线性薄膜、覆膜质量直接影响出苗、保墒、增温效果。要避免地膜被风损坏。

3、施足肥料。地膜覆盖给追施肥料造成困难,所以要施足底肥,增施有机肥,满足植株一生对养分的需求。

4、选择种子。要选择生育期适当、叶片上冲及抗逆性强的玉米品种。

5、合理密植。地膜覆盖种植密度一般比露地种植增加20%~40%,具体应依据品种特性、土壤肥力及施肥水平而定。

6、药剂灭草。控制杂草是关键。覆膜前采用药剂灭草,一般每亩用38%阿特拉律0.2~0.25千克加乙草胺乳油150~200毫升,对水60千克,于土壤干燥时均匀喷洒于床面后立即盖膜。

7、防治病虫害。采用种子包衣防治地下害虫,选择高效低毒农药及时防治二代黏虫和玉米螟。

8、加强管理。对于膜内种植的玉米田,如果是先播种后覆膜,苗齐后要及时开孔放苗,防治高温烧苗。放苗前先放风炼苗2~3天,然后按照放大不放小,放绿不放黄,阴天突击出,晴天避中午的原则放苗出膜,放苗后用土封严苗孔。

地膜玉米种植技术

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