苹果在其产品中使用了一系列自研芯片，具体如下：

A系列芯片

A4：2008年推出，用于iPad和iPhone 4，开创了图形直连内存设计。

A7：首个64位Apple处理器，显著提升了性能。

A12：首款采用7nm制程工艺的芯片，功耗降低40%，速度提升15%。

A16：在GPU能力上进行了重大革新，大幅提升了图像处理能力。

A系列其他芯片：从A4到A16，每一代都在性能和效率上有所提升。

M系列芯片

M1：2020年推出，用于MacBook，标志着苹果进军桌面端市场。

M4：最新一代计算芯片，在性能、能效和应用领域上都有显著提升，预计将应用于MacBook、iMac以及未来可能的高端iPhone中。

M2 Ultra：目前用于Apple智能服务器。

M4 Pro、 M4 Max、 M4 Ultra：尚未发布的更高端版本。

其他芯片

ARM1176JZF：iPhone早期使用的处理器，频率高达620MHz，支持ARM TrustZone技术。

WiFi/蓝牙芯片：苹果计划从2024年开始使用自研芯片替代博通的产品，代号为Proxima，预计2026年量产。

AI服务器芯片：苹果正在研发专为AI设计的服务器芯片，并与博通合作开发相关网络技术。

总结：

苹果目前在其产品中使用的主要是自研芯片，包括A系列处理器用于iPhone和iPad，M系列处理器用于Mac和Apple Watch，以及正在研发中的AI服务器芯片和其他专用芯片。通过自研芯片，苹果不仅提高了产品的性能和能效，还增强了供应链的自主性和安全性。